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    绝缘材料配方及生产工艺

    2020-09-23 15:42:24

    1 低压绝缘材料


    1.1配方


    环氧树脂 E-44 100


    稀释剂 二溴苯基缩水甘油醚 20


    阻燃剂 三氧化二锑 10


    活性硅微粉 400目 200


    固化剂 593 25


    二乙烯三胺 3


    1.2 生产工艺


    1.2.1硅微粉烘干至含水率0.2%以下


    1.2.2按以下顺序加环氧树脂、稀释剂、阻燃剂、硅微粉到反应釜


    1.2.3升温至100℃,在-0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀


    1.2.4冷却到50℃以下,加入固化剂,保持温度不超过50℃,脱气真空度-0.1Mpa,拌和时间不超过30min,即可进入浇注工序。


    2.高压低压绝缘材料


    2.1配方


    环氧树脂 E-44 100


    稀释剂 二溴苯基缩水甘油醚 20


    阻燃剂 三氧化二锑 10


    活性硅微粉 400目 300


    固化剂 S101 95


    促进剂 DMP-30 1.5


    2.2 生产工艺


    2.2.1硅微粉烘干至含水率0.2%以下


    2.2.2按以下顺序配成双组分


    A组分 环氧树脂、促进剂、阻燃剂、硅微粉200


    B组分 固化剂、稀释剂、硅微粉100


    2.2.3 A组分升温至80-100℃,在-0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀


    2.2.4 B组分升温至50℃,在-0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀


    2.2.5冷却到50℃以下,将A组分加入B组分,保持温度不超过50℃,脱气真空度-0.1Mpa,拌和时间30min,即可进入浇注。

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